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X2600
多核跨界物联网处理器
  • MIPS高性能计算核，RISC-V实时控制核
  • 低功耗
  • 内置DRAM 64M~512M Bytes
  • 丰富的显控和互联接口
  • 内含自主研制的打印机控制器
    • 样片申请
    芯片框图
    芯片规格
    CPU
    多核结构：XBurst®2逻辑双核 + Victory®0+XBurst®0
    XBurst®2，MIPS计算核，FPU, SIMD128 ISA扩展，32KB L1 I Cache，32KB L1 D Cache和 256KB L2 Cache
    Victory®0，RISC-V控制核，8KB L1 I Cache，8KB L1 D Cache和 32KB SRAM
    32KB TCSM
    8KB SRAM
    内存
    片内64M~512M Bytes DDR3
    Rotator和显示器接口
    片上内置支持屏显旋转
    MIPI-DSI，分辨率可达1920x1080@60fps，24BPP
    LVDS，分辨率可达1280x800@60fps，24BPP
    RGB，分辨率可达1280x720@60fps，24BPP
    60/80-type MCU（SLCD），分辨率可达640x480@60fps，24BPP
    3/4 wire SPI 屏显接口
    摄像头支持
    DVP，8 线
    摄像头接口最大分辨率：640*480@30fps
    音频处理器及接口
    内置 CODEC，单声道
    数字麦克风阵列控制器，支持4通道数字麦克风
    I2S x1
    片上接口
    GPIO
    I2C x4
    PWM，16 通道，输出频率最大50MHz 分辨率最大 500MHz；支持
    CPU / DMA模式
    A/D 转换器，12bit，16 通路
    同步串行接口 SPI Master x2, Slave x1
    UART x8
    eMMC/SD/SDIO x2
    USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 Host x1
    百兆网口 x1
    CAN 2.0B x2
    安全性
    独立内核，XBurst 0
    真随机数发生器
    支持AES-256/MD5/SHA/SHA2
    封装
    封装形式BGA-209，外形尺寸11mm x 11mm x 1.2mm，0.65mm Pitch
    资料下载
    X2600产品简介
    点击下载
    开发平台
    可适配X2670-M/X2670-N/X2670-E/X2670-H
    Hare开发套板
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    可选eMMC 可适配X2600-M/X2600-N/X2600-E/X2600-H
    Halley7开发套板
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    显示：5寸显示屏（720x1280），带触摸 摄像头：30W（640x480） 互联：BT 5.1 + WIFI 2.4G + 10M/100M网口 USB：USB0_OTG(Type-C+A口) + USB1_HOST(A口) 音频：双通道数字麦克风 + 单喇叭 扩展接口：PWM/CAN/UART/TCU/TPC/ADC 支持TF卡
    Vast开发套板
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    T41 INDUS 开发套板
    芯片：T41LQ
    芯片：T41LQ
    开发板申请单
    代理公司相关信息
    客户公司相关信息
    申请开发板具体型号